لوحات الدوائر والمكونات هي مشوه أثناء عملية اللحام، والعيوب مثل لحام الباردة ودوائر قصيرة تتولد بسبب الإجهاد التشوه. غالباً ما Warpage بسبب الاختلالات درجة الحرارة في الأجزاء العلوية والسفلية من المجلس. لكبير ثنائي الفينيل متعدد الكلور، warpage قد تحدث أيضا بسبب الوزن المجلس الوقوع. العادية ببجا الجهاز حوالي 0.5 ملم بعيداً عن المجلس الدوائر المطبوعة. إذا كان الجهاز على لوحة الدائرة الكبيرة، سيكون المشترك اللحيم تحت الضغط لفترة طويلة كما يبرد الدائرة المجلس. إذا كان الجهاز هو أثارتها 0.1 ملم، سيكون كافياً ليسبب ويلديد الدائرة المفتوحة.
في التخطيط، عندما يكون حجم حلبة المجلس كبير جداً، على الرغم من أن لحام أسهل للسيطرة، الأسطر المطبوعة أطول وزيادة المقاومة وانخفضت القدرة المضادة الضجيج وزيادة التكلفة؛ عندما يكون الحجم صغير جداً، يتم تقليل الفقد الحراري ولحام ليست سهلة للسيطرة، وتظهر خطوط متجاورة بسهولة. التدخل المتبادلة، مثل التداخل الكهرومغناطيسي من لوحات الدوائر الإلكترونية. ولذلك، يجب أن يكون الأمثل تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور: (1) تقصير الاتصال بين المكونات عالية التردد وتقليل التدخل الإحصائي. (2) مكونات الثقيلة (على سبيل المثال أكثر من 20g) وتكون ثابتة بأقواس وثم ملحومة. (3) المكون توليد الحرارة ينبغي النظر في مشكلة تبديد الحرارة لمنع سطح مكون من وجود عيب كبير ΔT وإعادة صياغة، وينبغي أن تكون مكونات حساسة للحرارة بعيداً عن مصدر الحرارة. (4) ترتيب المكونات المتوازية قدر الإمكان، وليس فقط الجمالية ولكن أيضا من السهل لحام، والإنتاج الضخم المفضل. الدائرة المجلس صمم ليكون مستطيل 4:3 أفضل. لا تقم بتغيير عرض الأسلاك لتفادي ثغرات الأسلاك. عندما يتم تسخين لوحات الدوائر الإلكترونية لفترة طويلة، يوسع إحباط النحاس بسهولة ويقع قبالة. ولذلك، ينبغي تجنب إحباط النحاس مساحة كبيرة.