لوحة الدوائر الكهربائية ، لوحة الدوائر ، لوحة PCB ، تكنولوجيا لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور في السنوات الأخيرة ، عملية تطوير عملية الصناعة الإلكترونية ، يمكنك ملاحظة اتجاه واضح جداً هو تكنولوجيا لحام reflow. من حيث المبدأ ، يمكن أيضًا أن تُخضع الإدخالات التقليدية لعملية إعادة تدفق ، والتي يشار إليها عادةً باسم لحام إعادة تدفق الثقب. الميزة هي أنه من الممكن إكمال جميع مفاصل اللحام في نفس الوقت ، مما يقلل من تكاليف الإنتاج. ومع ذلك ، فقد حددت مكونات حساسة للحرارة تطبيق لحام إنحسر ، سواء كان إدراجات أو SMD. ثم يحول الناس انتباههم إلى اختيار اللحام. في معظم التطبيقات ، يمكن استخدام لحام انتقائي بعد لحام إعادة التدفق. وستكون هذه طريقة اقتصادية وفعالة لاستكمال عمليات الإدراج المتبقية وهي متوافقة تمامًا مع اللحام الخالي من الرصاص في المستقبل.
إن قابلية اللحام لثقب لوحة الدائرة ليست جيدة ، سيكون هناك عيب لحام ظاهري ، يؤثر على معلمات المكونات في الدائرة ، مما يسبب مكونات لوحة الطبقات المتعددة وخط الطبقة الداخلية لإجراء غير مستقر مما يؤدي إلى عمل الدائرة بالكامل. ما يسمى بالقابلية للحام هو الخاصية التي يبلل بها سطح المعدن بواسطة اللحام المنصهر ، أي أن سطح المعدن الذي يتكون عليه اللحام يشكل طبقة متماثلة نسبيًا ومستمرة وسلسة ومتماسكة نسبيًا. العوامل التي تؤثر على قابلية لحام لوحات الدوائر المطبوعة هي: (1) تكوين جندى وخصائص لحام. اللحيم جزء مهم من عملية اللحام الكيميائي. وهو يتألف من مواد كيميائية تحتوي على تدفق. المعدن سهل الانصهار منخفض الانصهار هو Sn-Pb أو Sn-Pb-Ag. يجب أن يكون محتوى النجاسة نسبة تحكم معينة. من أجل منع الشوائب الناتجة عن الأكسدة الذائبة بواسطة التدفق. وتتمثل وظيفة التدفق في مساعدة جوف اللحام على سطح دائرة اللوح ليتم لحامه عن طريق نقل الحرارة وإزالة الصدأ. وتستخدم عادة الأبيض الصنوبري ومذيبات الكحول الآيزوبروبيل. (2) درجة حرارة لحام ونظافة سطح اللوحة المعدنية تؤثر أيضا على قابلية اللحام. إذا كانت درجة الحرارة مرتفعة جدًا ، يتم تسريع معدل انتشار اللحام. في هذا الوقت ، لديها نشاط عالي ، والذي يؤكسد بسرعة لوحة الدائرة والسطح المنصهر من لحام ، مما أدى إلى عيوب لحام. سطح لوحة الدائرة ملوث ، مما يؤثر على قابلية اللحام وبالتالي يسبب العيوب. بما في ذلك حبات الصفيح ، وكرات اللحام ، والدوائر المفتوحة ، واللمعان اللامع.